TGA-105 熱重分析儀 無機材料熱解析分析儀 微機增塑劑熱重天平直銷產(chǎn)品介紹:

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控
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測量與研究材料的如下特性:
熱穩(wěn)定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響

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結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:

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1.爐體加熱采用貴金屬鎳鎘合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

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2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鎘合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。

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3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

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4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

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5.主機采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

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6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

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TGA-105 熱重分析儀 無機材料熱解析分析儀 微機增塑劑熱重天平控制器、軟件優(yōu)勢:

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1.采用
32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

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2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。

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3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。

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4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，完全實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運行停止。

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5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn)?

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TGA-105 熱重分析儀 無機材料熱解析分析儀 微機增塑劑熱重天平技術(shù)參數(shù):

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1.溫度范圍:?室溫~1450℃
2.溫度分辨率:?0.1℃
3.溫度波動:?±0.1℃
4.升溫速率:?1~80℃/min
5.溫控方式:?升溫、恒溫、降溫
6.冷卻時間:?15min ? ? (1000℃…100℃)
7.天平測量范圍:?1mg～2g?,可擴展至30g
8.靈敏度: 0.01mg
9.恒溫時間:?0～300min???任意設(shè)定
10.顯示方式:?漢字大屏液晶顯示
11.氣氛裝置:?內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

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???(氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)) ?

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12.軟件:?智能軟件可自動記錄TG曲線進行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表
13.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口，專用軟件（軟件不定期免費升級）
14.電源:?AC220V???50Hz

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15.外觀尺寸: 489*400*343mm（長寬高）

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