1月25日,蕪湖市生態(tài)環(huán)境局對(duì)安徽嘉藍(lán)新材料有限公司年產(chǎn)2萬噸電子新材料項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書的批前公示。

封裝膠是用于封裝電子器件,是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。電子器件經(jīng)電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此,電子封裝膠需要具有耐高低溫,介電強(qiáng)度高,絕緣性好,環(huán)保安全的特點(diǎn)。隨著國家大力提升電子、軟件、芯片等科技領(lǐng)域的布局,國內(nèi)電子行業(yè)的快速發(fā)展,電子級(jí)環(huán)氧樹脂市場(chǎng)需求量不斷擴(kuò)大。

項(xiàng)目概況

項(xiàng)目名稱:年產(chǎn)2萬噸電子新材料項(xiàng)目

項(xiàng)目性質(zhì):新建

建設(shè)地點(diǎn):蕪湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)化工園區(qū)內(nèi)

建設(shè)單位:安徽嘉藍(lán)新材料有限公司

建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:項(xiàng)目占地面積28307平方米,總建筑面積17000平方米,建設(shè)生產(chǎn)車間、倉庫、綜合樓、動(dòng)力中心、罐區(qū)和危廢暫存庫等輔助設(shè)施,項(xiàng)目建成后年產(chǎn)2萬噸雙酚A型環(huán)氧樹脂;

項(xiàng)目投資:36000萬元

建設(shè)周期:2023年10月~2025年8月

產(chǎn)品方案

電子封裝用環(huán)氧樹脂

隨著大規(guī)模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發(fā)展,電子元器件的散熱問題成為影響其使用壽命的關(guān)鍵問題,迫切需要具有良好散熱性能的高導(dǎo)熱膠粘劑作為封裝材料。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學(xué)性能及較小的收縮率、耐化學(xué)藥品性,加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此,目前國外半導(dǎo)體器件較多采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝。

隨著環(huán)境保護(hù)呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對(duì)于電子封裝材料性能要求的不斷提高,對(duì)于環(huán)氧樹脂提出了更高的要求。IC封裝用的環(huán)氧樹脂除了要求高純度之外,低應(yīng)力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問題。

針對(duì)耐高溫和低吸水率等問題,國內(nèi)外研究從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出發(fā),主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹脂的合成,一方面將聯(lián)苯、萘、砜等基團(tuán)和氟元素引入環(huán)氧骨架中,提高固化之后材料的耐濕熱性能;另一方面,通過加入幾類具有代表性的固化劑,研究固化物的固化動(dòng)力學(xué)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能,力求制備出高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹脂。