KH-570硅烷偶聯(lián)劑

 一、簡介  

KH-570硅烷偶聯(lián)劑，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機(jī)官能團(tuán)硅烷偶聯(lián)劑，對于提高玻纖增強和含無機(jī)填料的熱固性樹脂能提高它們的機(jī)械電氣性能，特別是通過活性游離基反應(yīng)固化（如不飽和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的熱塑性樹脂的填充，包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。

二、典型的物理性質(zhì)

外觀：    無色透明液體

顏色 ：   Pt-Co, ≤ 30

密度：   （ρ 20℃，g/cm3）1.043~1.053

折光率：（nD 25°C）1.4285 ~1.4310

沸點：    255℃

純度 ：   %, ≥ 99.9

溶解性：

         硅烷偶聯(lián)劑KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、**、二**,水解后在攪拌下可溶于PH=4的水中,水解產(chǎn)生甲醇.

三、用途：

    主要用于改善有機(jī)材料和無機(jī)材料的粘接性能，特別適用于游離基交聯(lián)的聚酯橡膠，聚烯烴、聚苯乙烯和在光敏材料中作為助劑。

四、特征和用途

（1）當(dāng)復(fù)合材料用經(jīng)過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時，能顯著提高復(fù)合材料的強          度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯(lián)劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。

（2）此產(chǎn)品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機(jī)械強            度。

（3）此產(chǎn)品提高許多無機(jī)填料填充復(fù)合材料的濕態(tài)電氣性能。例如：交聯(lián)聚乙烯和聚氯乙            烯。

（4）此產(chǎn)品可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚合成可室溫交聯(lián)固化的。這些          硅烷團(tuán)化聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封膠中。提供優(yōu)異的粘接力和耐久力。